项目名称：苏州华博电子科技有限公司新型多功能陶瓷混合集成衬底及薄膜混合集成电路研发及生产项目

项目地址：江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路1201号C区3楼、4楼

项目概况：

苏州华博电子科技有限公司成立于2012年1月，位于张家港经济技术开发区福新路1201号（华夏科技园）C区，租用华夏科技园C区4楼，建设陶瓷基薄膜电路及微波、毫米波无源元器件研发及生产项目，年产20万件陶瓷基薄膜电路及10万件微波、毫米波无源元器件（均为薄膜混合集成电路）。

根据企业发展及市场需求，企业拟投资4880万元人民币，利用原C区4楼闲置区域100m²及新租赁的3楼2300m²，购置超声波清洗机、匀胶机、真空干燥箱等设备，从事新型多功能陶瓷混合集成衬底、薄膜混合集成电路生产，新增生产新型多功能陶瓷混合集成衬底，自用及外售，拓展薄膜混合集成电路的后道工艺——封装测试，扩建项目新增年产新型多功能陶瓷混合集成衬底10万片、薄膜混合集成电路40万件，扩建后全厂年产新型多功能陶瓷混合集成衬底10万片、薄膜混合集成电路70万件。

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联系方式（电话或邮箱）：992848596@qq.com

公示时间：公示时间2个工作日，自2025年1月21日至2025年1月23日止。公示期间，对项目有异议，疑问或建议的公众可以用过信函、传真、电子邮件等方式联系提出意见或建议。