项目名称：新型多功能陶瓷混合集成衬底及薄膜混合集成电路研发及生产项目；

建设单位：苏州华博电子科技有限公司；

建设地点：江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路1201号C区3楼、4楼；

建设性质：扩建；

总投资额：4880万元，其中环保投资60万元；

建设内容：本项目新增年产新型多功能陶瓷混合集成衬底10万片、薄膜混合集成电路40万件。

联系方式（电话或邮箱）：283099475@qq.com

公示时间：公示时间2个工作日，自2025年1月22日至2025年1月23日止。公示期间，对项目有异议，疑问或建议的公众可以用过信函、传真、电子邮件等方式联系提出意见或建议。

新型多功能陶瓷混合集成衬底及薄膜混合集成电路研发及生产项目公示版.pdf